特朗普上台后，一个显著的执政特点就是增加了对大公司的压力。这一措施可谓立竿见影：富士康等一批公司宣布计划在美国建厂，英特尔也重申了早期的建厂计划。这些似乎表明美国正在获得高端制造业巨头的支持。
但周五（2月10日），全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）却宣布在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。
格罗方德首席执行官桑杰（资料图）
总投资约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式，于10日上午在成都市高新西区隆重举行。
对此，四川省委书记王东明表示，格罗方德公司选择在四川投资布局格芯12英寸晶圆项目，凸显了对中国区域经济发展大格局和产业发展大趋势的准确把握。四川是全国重要的电子信息产业基地，集成电路产业已形成“材料—设计—晶圆制造—封装测试—产品应用—服务”的完整产业链条，产业基础良好，发展后劲很足。
格罗方德公司首席执行官桑杰则称，四川在集成电路产业发展方面实力较强、人才众多、经验丰富，在这里设立格罗方德公司全球投资规模最大、技术水平最先进的晶圆工厂是非常明智的选择。格罗方德将与有关方面通力合作，发挥好技术、管理和资金优势，积极加快项目建设步伐，把这个项目打造成为公司在中国布局的代表项目。相信在双方的共同努力下，成都项目一定能够取得巨大成功。
该项目究竟有何“过人之处”？
要探究该项目的“过人之处”首先要从“晶圆是什么”说起。所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。“集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节”，四川省经济和信息化委电子信息处相关负责人介绍。
此次落户的晶圆制造项目，和类似项目相比有两大亮点：尺寸与工艺。
就尺寸而言，该项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线。而目前，四川省仅有一条8英寸晶圆生产线。“晶圆直径越大，对材料和生产技术要求越高，同一圆片上可生产的IC芯片也就越多。”格罗方德公司相关负责人表示，12英寸晶圆生产成本更低、良品率更高，是当前国际主流尺寸。
就技术而言，该项目将应用格罗方德公司最先进的生产工艺。项目分两期建设，一期建设当前主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。
“和主流工艺相比，新技术功耗更省、综合成本更低，能广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。”成都高新区相关负责人表示。
根据市场研究机构IC Insights报告，目前12英寸晶圆占据全球晶圆产能逾60[%]，到2020年该比例或将增至68[%]。
半导体产业专家莫大康介绍，发展FD-SOI工艺将是中国集成电路追赶国际先进水平的机会。四川省经信委电子信息处相关负责人认为，采用上述工艺的该项目，将使四川晶圆制造业“一步跃入国际主流水平”。
其次，晶圆制造能力增强或将极大带动相关产业的集聚。“根据此前研究，集成电路的1元产值，可以带动电子信息相关产业100元产值。”该负责人认为。
12英寸晶圆（资料图）
虽然分析人士仍不确定中国能否在半导体领域迅速与日本、韩国以及美国缩小差距，但资金一直在慢慢吸引新工厂。根据全球微电子工业协会SEMI最近的一份报告，这种支出势头将推动中国搭建起晶圆厂设备的顶级支架，为中国在全球半导体舞台上争夺更重要的地位。
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