日圆：考验115关口 △△
日圆周二全在线扬，因对美国次优抵押贷款的忧虑刺激投资人进一步出脱日圆利差交易部位。低利率货币强势加上美股下挫，预示两周前开始的出脱利差交易部位仍未结束。日圆上涨恰逢美股大跌，道琼工业指数重挫超过200点，为今年第二大跌幅，因对次优抵押贷款市场忧虑升温，打压业务涉及美国房地产市场的公司个股。另外，亚洲开发银行(ADB)总裁黑田东彦周二表示，投资者在最近几周削减风险资产部位，但实质规模(real-scale)的日圆利差交易部位出脱目前尚未来临。
另外，周二美国数据显示去年第四季抵押贷款拖欠比率为三年半来最高，也令投资人对整体风险环境的忧虑升温。虽然数据不算太差，但却强调了次优抵押贷款市场的问题，令市场情绪更为紧张。市场担心美国次优抵押贷款违约情况愈发严重，可能殃及整体经济，这令美股和美国公债收益率承压，激发了日圆和瑞郎的买盘。
日圆终见反扑，现阶段重要测试位置将为115.50及115关口；要么升破此区，日圆下一级阻力将见于去年12月高位114.40美元以及144关口。而较近支持先见于117关口及200天平均线117.60水平。市场当前主导因素在于规避风险，故日圆仍大有机会继续试高。
建议策略*
116.60买入日圆，117.40止损，115.20目标
