日圆:待变发展〜
日圆周四温和回软至115.38,整体形势仍处于窄幅,很大程度上市场正注目于今晚将公布之美国就业数据,而日本亦会于今早公布第三季国内生产总值修订数字,故此前之三日波幅收窄,大体处于114.50至115.50区间。RSI及STC指数自超买区域走软,后市或见仍有下跌空间。预计能守稳5天平均线115.25,则才可续见日圆之上涨动能,预计较大支持见于250天平均线116.20水平及116.50水平,另外100天平均线117水平则为关键支撑。反之,先为突破114.50阻力,则仍维持高位区间行走,下级一阻力位于8月4日高位113.96;另外20周保历加通道底部在114.05,其后进一步试高之参考阻力将为7月10日之高位113.30水平。