金价冲高回落,技术上再度疲软
技术面
昨日市场在美圆的技术性回调和美股启稳反弹的共同作用下,冲高回落,未能站稳890美圆,晚盘还曾一度跌破880美圆的支撑位。图形上看,金价在两度下试865美圆未果后,双底的雏形已现,颈线位位于900美圆,需突破此阻力位,才有望向下降通道的上轨928-933美圆挺进。从昨天的盘面看市场在碰触895美圆后便再无上升动能,可见900美圆的压力颇为强劲。昨天的日线收盘以长上影十字星报收,技术上再度呈现极为疲软的态势。金价目前仍处于下降通道内,如此疲软的技术信号,很容易引发市场的惯性抛盘,顺势三探865美圆。跌破865美圆的话则目标直指下降通道下轨844美圆,并有望加速下破通道。均线的角度看金价整体呈现区间的态势,865-900仍有望形成区间横盘。现时金价暂时守稳于880-883美圆的初级支撑位,但后市需要突破892-895美圆阻力位方能缓解疲软的技术形态。现时阻力位890-895-900-904-909-916-924美圆。支撑位882-878-875-871-868-865-856-852-844美圆。
操作上
上方可关注890-894美圆遇阻可做空,目标883美圆或以下,止损896美圆以上。
突破900美圆可追多,目标909-916-924美圆或以上,止损5美圆。
激进者可于883美圆附近做多,目标892美圆以上,止损880美圆以下。
下至878-880美圆不破可做多,目标892美圆或以上,止损875美圆或以下。
止损后可考虑追空,目标865美圆或以下,止损3美圆。
具体的进单点位和时机视当时的市况而定,此处不能详细解释,##者可##我
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